3C结构件检测系统

3C结构件检测装备是一种对智能手机、平板电脑、笔记本电脑等

消费电子产品的结构件进行检测的装备。

TECHNICAL SPECIFICATION

技术参数

UMD
外部尺寸(mm) 1200×1000×1580
重量(kg) 650
检测范围(mm) 250×280×20
检测精度(μm) 7.5
图像传感器 500万工业专用高分辨率摄像机
镜头 远心镜头
光源 环形光
视野(mm) 8.4×7.1
软件 UMD专用检测平台
环境 工厂标准气源(供气压力大于0.7MPa)
温度20℃±2℃,温度变化<2℃/hr,
湿度30~80%
电源 振动<0.002g,低于15Hz
220V/50Hz/3A
光学组件可选配不同品牌或规格以适应检测需求
参数基于设备标配组件:1x远心镜头,500万相机,点激光LK-H022系列
可兼容产品尺寸基于0.3X远心镜头