3C结构件检测系统

3C结构件检测系统是天准面向手机、平板电脑等3C产品
快速检测需求而研发的A、B两款全新结构件检测设备。

TECHNICAL SPECIFICATION

技术参数

UMD
外部尺寸(mm) 1200×1000×1580
重量(kg) 650
测量范围(mm) 250×280×20
测量精度(μm) 7.5
图像传感器 500万工业专用高分辨率摄像机
镜头 远心镜头
光源 环形光
视野(mm) 8.4×7.1
软件 UMD专用测量平台
环境 工厂标准气源(供气压力大于0.7MPa)
温度20℃±2℃,温度变化<2℃/hr,
湿度30~80%
电源 振动<0.002g,低于15Hz
220V/50Hz/3A
光学组件可选配不同品牌或规格以适应测量需求
参数基于设备标配组件:1x远心镜头,500万相机,点激光LK-H022系列
可兼容产品尺寸基于0.3X远心镜头