根据可再生能源“十三五”规划的要求,预计2020年光伏发电装机总量要达到1.05亿千瓦。随着硅片市场需求量的持续增长,越来越多的公司采用自动化设备进行硅片的分选和检测。如何在规定的时间内,确保高效、高精度的完成硅片的脏污、崩边、隐裂等多种细微瑕疵的检测和分选,这需要更智能化的自动分选检测方案:天准硅片分选检测系统。

天准硅片分选检测系统,凝聚了天准10余年的机器视觉技术和经验,通过引入深度学习的AI算法,对图片中瑕疵特征进行高效、高识别率识别与提取,并将硅片品控过程中的上料,全项检测,数据分析,下料分选4大工序集成到1个自动化智能系统中,满足您在新能源领域的硅片等类似产品的分选检测需求。

  • “0”损伤

    非接触“0”损伤分选、检测

  • 数据支持

    自动采集并实时上传检测分选数据和设备状态数据

  • 成本低

    人工投入少,总分选、检测成本低

4大工序

KEY PROCESS